一种射频封装模块和有源相控阵雷达

本申请实施例提供一种射频封装模块和有源相控阵雷达，涉及有源相控阵技术领域。射频封装模块包括逐层连接的顶面引出结构、第一基板模块、金属腔体框架、第二基板模块和底面引出结构。第一基板模块、金属腔体框架和第二基板模块之间形成空间以容纳芯片。顶面引出结构用于连接天线，底面引出结构用于将芯片引出至外部电路板，采用双面引出，与天线端接触路径短，相比传统T/R组件，尺寸更小，损耗更低。