功率模块的封装结构

本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：第一功率单元和第二功率单元；该封装结构具有多个基岛和多个管脚的引线框架；多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片以及多个高侧驱动芯片，安装在引线框架的对应基岛上，连接以组成多个功率单元；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体包覆引线框架、多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片和多个高侧驱动芯片，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，其中，两个功率单元分别驱动第一电机和第二电机。通过集成两个功率单元得以分别驱动压缩机和风机，缩减了整体体积和成本。