一种芯片生产用铆压设备

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一种芯片生产用铆压设备
申请号:CN202421609950
申请日期:2024-07-09
公开号:CN222972801U
公开日期:2025-06-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用铆压设备,包括工作台、设置于工作台上的芯片上料机构、塑料主体上料机构、设置于芯片上料机构一侧的芯片搬运机构、设置于芯片搬运机构一侧的转盘机构、设置于转盘机构上的放置工装、设置于转盘机构一侧且位于塑料主体上料机构一侧的塑料主体搬运机构、设置于转盘机构一侧的铆压机构、设置于转盘机构上一侧的出料机构,所述芯片搬运机构、塑料主体搬运机构、铆压机构、出料机构设置于转盘机构的四个方位且固定安装于工作台上,所述转盘机构上固定安装有四个放置工装。有益效果是,能够很好地对完成芯片与塑料主体的安装及铆压操作,使用效果佳,人工劳动强度低,效率高,便于企业推广使用。
技术关键词
芯片搬运机构 转盘机构 塑料主体 Z轴移动机构 芯片上料机构 Y轴移动机构 X轴移动机构 出料机构 铆压机构 工作台 夹持装置 工装 三工位 人工劳动强度 企业