基板及量子芯片倒装焊结构

本实用新型公开了一种基板及量子芯片倒装焊结构，属于集成电路封装。该基板包括共面波导信号线及空气带，空气带通过第一侧部和第二侧部跨设于共面波导信号线的中心带上方，并与共面波导信号线的接地带连接，对共面波导信号线进行信号屏蔽，有利于降低量子芯片的串扰。此外，位于空气带第一侧部的第一出气孔和位于空气带第二侧部的第二出气孔错位，降低空气带整体的出气孔排布密度及数量，有利于提高对共面波导信号线的信号屏蔽强度，也有利于提高空气带加工过程中工艺排胶的成功率。