一种堆叠电路结构和集成电路

本实用新型实施例公开了一种堆叠电路结构和集成电路，本实用新型实施例通过在堆叠电路结构中形成磁通孔，并在磁通孔中形成金属通孔，以使得金属通孔围绕磁性材料层，从而在堆叠电路结构的通孔结构处形成垂直方向的电感元件，提高了电感感值和品质因数，缩短了电感元件和芯片的路径，降低了功耗损失，提高了供电效率，减少了路径上的导电材料损耗，同时，电路结构和制作工艺简单且使得电感元件不占用多余的物理资源，提高了系统整体性能。