一种QFN引线框架及封装模块

一种QFN引线框架及封装模块，包括在框架主体上阵列布置的多个框架单元，框架单元包括布局于框架单元中间区域的基岛以及间隔布局于基岛外围的多个引脚，基岛侧边与框架单元侧边呈预定夹角布置，基岛通过基岛连筋与框架主体连接。基岛连筋与基岛各顶角位置对应。有8个引脚，框架单元每侧具有2个，位于框架单元同一侧的2个引脚，分别对应基岛的两个相邻侧边。框架单元背部具有与基岛对应的散热片以及包裹在散热片外围的半蚀刻区域。本方案改进基岛及引脚布局，达到在满足预定引脚数的情况下，保证基岛面积和引脚更大，以保证封装中键合有效性，提高封装模块散热效果，并通过半刻蚀设计，减小了产品分层的风险，适用于对芯片占板面积要求高的封装。