用于液体式冷热冲击试验的芯片承载装置
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用于液体式冷热冲击试验的芯片承载装置
申请号:
CN202421714872
申请日期:
2024-07-18
公开号:
CN223092000U
公开日期:
2025-07-11
类型:
实用新型专利
摘要
本申请提供一种用于液体式冷热冲击试验的芯片承载装置,包括承载部和提手部,承载部包括承载组件和固定板,承载组件上设有开口槽,开口槽用于固定板的插入和支撑,固定板用于粘附和固定芯片。本申请的芯片通过高温胶带安装于固定板上,固定板采用插槽的方式固定于芯片承载装置内部,减少高温胶带的使用次数,进而减少高温胶带对氟油的污染,提高试验结果的准确性。
技术关键词
芯片承载装置
承载组件
高温胶带
底板
框架结构
提手架
聚酰亚胺板
立板
门体
液体
顶板
铝板
斜板
卡入
通孔
横梁