一种非制冷封装探测器BGA管壳输出接口
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一种非制冷封装探测器BGA管壳输出接口
申请号:
CN202421724694
申请日期:
2024-07-19
公开号:
CN222927491U
公开日期:
2025-05-30
类型:
实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种非制冷封装探测器BGA管壳输出接口,包括:陶瓷管壳、方形窗口、方形窗口支架、芯片和FPC排线,所述芯片设置于所述陶瓷管壳内,所述窗口支架设置于所述陶瓷管壳上,所述窗口设置于所述窗口支架上,所述FPC排线与所述陶瓷管壳底部的电路焊盘焊接形成通路。本实用新型将用于非制冷焦平面探测器的陶瓷管壳设计为BGA形式,在管壳底部设计BGA阵列,由此大幅度提升了输出PAD数量,避免相同输出PAD之间进行互联,减少了信号之间的相互干扰。
技术关键词
陶瓷管壳
FPC排线
探测器
接口
芯片
支架
方形
焊盘
阵列
共晶
钎焊
电路
胶水
信号