封装结构

本实用新型提供了一种封装结构，具有依次层叠设置的芯片层、重布线层和保护层，所述重布线层具有相连接的端部和过渡部，所述保护层具有相连接的基础部和延伸部，所述基础部与所述端部电连接，所述延伸部覆盖所述过渡部的至少部分表面并与所述过渡部电连接。本实用新型解决了现有封装结构的厚度较大，若采用开窗结构减小厚度又会导致粘接稳定性较差的问题。