芯片输送装置

本申请涉及芯片输送技术领域，尤其涉及一种芯片输送装置。本申请提供的芯片输送装置，包括第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道并排设置且沿同一方向延伸；第一轨道和第二轨道之间设置有用于放置芯片的容纳槽；第一轨道和第二轨道均设置有空气腔体，空气腔体与容纳槽连通，用于驱动容纳槽内的芯片沿容纳槽的长度方向移动；容纳槽的宽度和/或高度能够调整，以适用于不同尺寸的芯片。当需要输送不同的宽度或高度的尺寸的芯片时，通过对容纳槽的宽度和/或高度进行调整，可有效地实现运送不同宽度尺寸的芯片，使用范围广。