一种高密度芯片封装用引线框架线

本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种高密度芯片封装用引线框架线，包括侧边框，所述侧边框的内侧横向连接有纬线连接筋，所述侧边框的内侧垂直于纬线连接筋的位置连接有经线连接筋；引脚，连接在侧边框和纬线连接筋的内侧位置，所述纬线连接筋和侧边框的底部与引脚相对应的位置均安装有梯形凸台，所述引脚的内部外侧均开设有切割槽。该高密度芯片封装用引线框架线，通过在引脚表面开设的切割槽，使得在对引脚进行切割时更加的精准，其由于切割槽开设在引脚的表面，从而使得在切割时是对引脚之间的切断，使得其在切割时膨胀系数及强度均相同，使得引脚在切割后不会残留边角料。