一种半导体压力传感芯片的隔离组件及封装结构

本实用新型提出了一种半导体压力传感芯片的隔离组件，包括隔离膜片，所述隔离膜片具有波纹结构，其中，波纹结构的厚度由中间到边缘依次加厚再减薄。该半导体压力传感芯片的隔离组件，通过优化波纹膜片从中间到边缘依次加厚再减薄，能够减少在大应变下波纹膜片弹性系数的非线性增加，从而提高测量精度。本实用新型提出了还提出了封装结构，所述的半导体压力传感芯片的隔离组件，还包括基座，基座正中开设有芯片槽，隔离膜片的边缘与基座顶部连接，使得隔离膜片覆盖于芯片槽的顶部。该封装结构，通过运用隔离膜片的波纹结构设计，利用厚度的优化，减少了大应变下的非线性弹性表现，从而在宽压力范围内提供更加线性和准确的测量结果。