一种集成电路芯片散热基板

本实用新型公开了一种集成电路芯片散热基板，包括底板、芯片本体、散热组件和限位组件，散热组件设置在底板顶部，限位组件设置在底板顶部；散热组件包括固定安装在底板顶部的半导体制冷片，半导体制冷片顶部固定安装有第一散热板，第一散热板顶部固定安装有第一伸缩板，第一伸缩板顶部开设有伸缩槽，伸缩槽内滑动安装有第二伸缩板，第二伸缩板顶部固定安装有第二散热板。本实用新型通过设置的散热组件能够通过纳米流体对芯片本体进行全面稳定的散热，从而防止芯片本体、第一散热板和第二散热板接触面热量无法及时散热的情况发生，从而增加了芯片散热基板对芯片本体的散热效率。