叠层电路结构和功率模块

本申请涉及一种叠层电路结构和功率模块。叠层电路结构包括基板、第一芯片组、第二芯片组及电路结构。第一芯片组和第二芯片组设于基板的一侧，第一芯片组包括第一芯片，第二芯片组包括第二芯片，电路结构设于第一芯片组或第二芯片组背离基板的一侧，且包括沿远离基板的方向层叠设置的第一导电件、绝缘层和第二导电件。其中，第一芯片、第一导电件、第二芯片与第二导电件依次串联连接。可使第一导电件和第二导电件载流时因相反的电流方向而互相抵消彼此的寄生电感，进而可实现整个回路具有较低的电感表现，有利于降低叠层电路结构的寄生电感。