摘要
本实用新型公开了一种新的技术方案,可以提供一种可用于5Gbps以太网的穿通型保护元件。采用小型化SMT的MSOP10封装,所述MSOP10包括10个端口,分别为pin1、pin2、pin3、pin4、pin5、pin6、pin7、pin8、pin9以及pin10,所述pin1到pin3的保护单元由第一芯片、第二芯片以及第三芯片中的1颗芯片组成,所述pin5到pin3的保护单元由第四芯片、第五芯片以及第三芯片中的1颗芯片组成,所述pin7到pin3的保护单元由第六芯片、第七芯片以及第三芯片中的1颗芯片组成,所述pin9到pin3的保护单元由第八芯片、第九芯片以及第三芯片中的1颗芯片组成。通过合理的结构和芯片设计,获得VRWM=3.3V,CJ(f=1MHz,VR=0V)=1.2pF,IPPmax(tp=8/20us)≥20A,VESD(Contact Mode)≥±30KV的参数,具有更低的制造难度,同时实现4路独立保护。