一种芯片及电子设备

本实用新型公开了一种芯片以及电子设备，芯片包括多个引脚以及芯片主体，多个引脚均连接于芯片主体的第一表面且在第一表面上阵列排布，且引脚的第一面与芯片主体的第一表面齐平或凸出于第一表面，第一面呈平面状设置。如此，采用此结构的芯片与PCB板连接时，由于第一面呈平面状设置，引脚与PCB板之间通过面接触的方式连接，相比于引脚设计成锡球而与PCB板通过点接触的方式连接的方案，有利于增大导通的面积。