一种陶瓷压阻传感器芯体结构

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一种陶瓷压阻传感器芯体结构
申请号:CN202422542271
申请日期:2024-10-21
公开号:CN223259102U
公开日期:2025-08-22
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及陶瓷压阻传感器技术领域,尤其是一种陶瓷压阻传感器芯体结构,包括底板、壳体和散热片,所述壳体活动连接在底板的上方,多个所述散热片固定安装在壳体的外壁前端,所述底板的上方两侧设有壳体可拆卸结构,所述底板的上方内侧设有陶瓷压阻传感器芯体结构。该陶瓷压阻传感器芯体结构,壳体在进行安装时,壳体的内壁能够推动卡块向后弯曲,直到卡块前端位置与安装孔相对,这时压缩弹簧收缩提供的弹性会把卡块向外推动,卡块插入到安装孔内侧,即可实现壳体与下方底板的连接固定,利用便捷方便的壳体安装结构,使得压力芯片在出现问题时,能够及时的拆卸修理,提高了陶瓷压阻传感器芯体结构的使用方便性。
技术关键词
芯体结构 加固安装结构 陶瓷 壳体可拆卸 散热结构 压阻传感器技术 散热片 底板 壳体安装结构 支撑块 安装座 顶端 芯片 活动板 卡块 膜片 压力 弹簧
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