一种半导体芯片模块测试的固定装置

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
一种半导体芯片模块测试的固定装置
申请号:CN202422570234
申请日期:2024-10-24
公开号:CN223419328U
公开日期:2025-10-10
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片模块测试的固定装置,属于芯片测试技术领域。一种半导体芯片模块测试的固定装置,包括装置本体。该半导体芯片模块测试的固定装置,通过转杆转动带着转环转动,进而使得内螺纹旋进外螺纹内,移动块带着移动座和滑块在滑槽运动拉伸弹簧,四个移动座分别运动带着转板、安装板、固定杆、插盒和弹片向芯片本体位置居中运动,转板接触到芯片本体边界处时,转板受到芯片本体的表面挤压在弹簧轴表面转动,芯片本体在转板作用下位置居中并角度调整,两个弹片可以对不同厚度的芯片本体进行固定限位,增加了装置本体的功能,提高了测试设备对半导体芯片的测试质量,进而提高了测试设备对半导体芯片的测试效率。
技术关键词
半导体芯片模块 固定装置 移动座 转板 芯片测试技术 弹片 测试设备 移动块 外螺纹 橡胶套 安装板 滑块 滑槽 拉伸弹簧 运动 阵列 顶端