一种用于芯片封装件化学开封的装置

本实用新型提供一种用于芯片封装件化学开封的装置，包括载具和储液槽，载具包括顶板、底板和转动轴，并通过转动轴安装在储液槽中，顶板上具有多个尺寸不同的开口，开口的纵向截面为倒梯形结构。利用本实用新型提供的装置进行化学开封，能够避免混酸溢出，降低封装体其他部位受到腐蚀可能性，提高产品良率；另外，减少了反应步骤和冲洗步骤之间的间隔时间，能够避免样品被过刻蚀而造成损伤，还能提高制样效率；最后，该装置适用于不同尺寸的封装体，能够对芯片进行准确开封。