LED芯片切割装置

本公开涉及LED芯片加工领域，特别涉及一种LED芯片切割装置。该LED芯片切割装置包括基座、设置于基座上方并可相对于基座进行升降的承压板以及多个切割单元。其中，每个切割单元包括两个可以相对运动的刀片，以及设置于两个刀片之间的拉伸弹簧。在将LED芯片插入该LED芯片切割装置的过程中，由于拉伸弹簧在自然状态下，两个刀片的间隔小于或等于LED灯的最小边长，所以LED灯挤入两个相邻的刀片之间后，由于拉伸弹簧的作用，两个刀片与LED灯侧边贴合，而后在驱动机构作用下，承压板带动刀片相对于基座下降至将LED灯从基板上切割下来。该LED芯片切割装置利用拉伸弹簧调整两个刀片之间的间隙，以满足切割LED芯片上不同规格LED灯的需求，具有适用范围广的优势。