一种射频芯片用封装结构

本实用新型公开了一种射频芯片用封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括外壳、内置于外壳的芯片主体、于外壳底端向上固定嵌入的导热板、于芯片主体和导热板之间作为连接贴合的导热贴附层，导热板底端于外壳外露，所述外壳底端设有连通导热板表面与外壳外的走热道，走热道内贴合固设有与导热板贴合的导热薄层；走热道设有多组且其于外壳外围均匀分布；外壳外围底端固定嵌入有引脚；多组的走热道均不与引脚连通接触；本实用新型优点：通过在外壳的底端进行设置走热道，由走热道进行连通导热板和外壳的外侧连通以加大散热空间，同时在走热道内壁处进行固设导热薄层可对导热板处的热进行直接导出以加强散热能力。