封装结构

本实用新型提供一种封装结构，包括：芯片组件；以及转接板堆叠结构，在垂直于所述芯片组件的主表面的第一方向上设置于所述芯片组件的一侧，且与所述芯片组件电连接，其中所述转接板堆叠结构包括在所述第一方向上堆叠设置的多个转接板，所述多个转接板彼此电连接且具有在所述第一方向上对齐的侧壁，其中每个转接板均包括具有一或多个电容的电容组件。本申请的封装结构通过设置所述转接板堆叠结构可大幅提升其总电容量，进而提高电源完整性和信号完整性。