一种MEMS芯片及MEMS麦克风

本实用新型公开了一种MEMS芯片及MEMS麦克风，其中，MEMS芯片包括衬底、防水层、疏水层以及MEMS换能器结构；所述防水层与所述MEMS换能器结构沿着背离所述衬底的方向依次层叠设置于所述衬底的一侧表面；所述衬底沿层叠方向贯通开设有背腔，所述防水层暴露于所述背腔的部分间隔设置有多个透气孔，且所述防水层中至少暴露于所述背腔的部分包裹有疏水层。本申请减少了组装工序，降低了成本，提升了防尘防水的一致性。