一种半导体芯片封装结构

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体芯片封装结构，包括：下模板，其上方相平行的设置有上模板，下模板的顶壁上呈阵列的分布有多个电动推杆，每个电动推杆的输出端均和上模板的底壁固接，吸附机构，其具有：设置于下模板内的第一吸附组件，以及设置于上模板内的第二吸附组件，在第一吸附组件内，第一吸附头能够在第一通孔内和第一气嘴可拆卸连接，且在第二吸附组件内，第二吸附头能够在第二通孔内和第二气嘴可拆卸连接，当某一个第一吸附头(第二吸附头)发生损坏时，人工可通过快拆的方式将第一吸附头(第二吸附头)从第一气嘴(第二气嘴)上取下，从而进行快速更换，以便保证本装置整体的正常运行工作。