一种多功能TSSOP封装检测平台

本实用新型涉及芯片封装检测技术领域，具体的说是一种多功能TSSOP封装检测平台，包括：工作台，所述工作台的顶部固定连接有连接壳，所述连接壳的内侧设置有检测相机，所述工作台的一侧设置有控制台；辅助结构，所述辅助结构设置于工作台的内侧；所述辅助结构包括设置于工作台内侧的传输带，所述工作台的内侧固定连接有数量为两个且对称分布的引导板；通过设置辅助结构，能够在引导板、传输带和限位组件的作用下输送过程中对芯片的位置进行调节，使其能够位于限位组件的表面中部，提高后续检测的准确性，同时能够在输送过程中通过限位组件对芯片的位置进行限位，避免输送过程中芯片脱落的情况发生。