一种半导体结构封装用固定夹

本实用新型主要用于半导体芯片后段封装制程，涉及一种半导体结构封装用固定夹，包括第一夹持臂、第二夹持臂及弹性件，其特征在于，所述弹性件设置于所述第一夹持臂及所述第二夹持臂之间，提供所述第一夹持臂及所述第二夹持臂端部相互夹持的夹持力；所述第一夹持臂的端部设置有夹持固定头，所述夹持固定头与所述第二夹持臂的端部共同夹持待封装半导体。借此可利用本实用新型的固定夹替代压块和螺丝顶压，不用根据芯片尺寸订做复杂的治具及夹具，通过固定夹可以使芯片盖板有恒定的夹持力，同时利用第一夹持臂及第二夹持臂的方式，可以快速进行待封装半导体的固定。