一种BGA封装芯片用转接板

本实用新型公开了一种BGA封装芯片用转接板，包括转接板，转接板的顶端固定安装有焊接板，焊接板顶端的一侧焊接有芯片BGA，转接板的底端固定安装有散热组件，散热组件的底端安装有1700LGA pin板，散热组件包括导热壳和若干个导热柱，本实用新型一种BGA封装芯片用转接板，通过转接板作为载体，将芯片本身的线路通过一阶HDI的激光钻孔技术，由顶层的芯片BGA转接到底层的1700LGA pin板，在确认信号通讯不会被过多干扰衰减的情况下，实现两种不同封装形式的线路功能联通；通过设置散热组件，导热板对转接板和1700LGApin板产生的热量进行热传递散热，提高转接板自身的散热效率，避免转接板长时间处于高温状态下运作，延长了转接板的使用寿命。