一种高可靠功率模块用铝带连接结构

本实用新型公开了一种高可靠功率模块用铝带连接结构，属于功率模块封装技术领域，该一种高可靠功率模块用铝带连接结构，包括DBC基板,DBC基板包括陶瓷层和铜层，铜层位于陶瓷层的上方；芯片，芯片设置在上述DBC基板上，是功率模块的核心部件，用于实现特定的电气功能；芯片烧结银焊层，芯片烧结银焊层位于芯片和DBC基板之间，通过纳米银焊膏低温烧结而成；铝带，铝带的一端与芯片上方连接，铝带的另一端与DBC基板的铜层连接，铝带烧结银焊层，铝带烧结银焊层位于铝带和DBC基板铜层之间，通过纳米银焊膏低温烧结技术形成，用于将铝带与芯片及DBC基板的直接连接转换为铝带与烧结银焊层的连接，从而降低连接点处的热机械应力。