一种半导体芯片封装焊接机构

本申请涉及半导体封装技术领域领域，且公开了一种半导体芯片封装焊接机构，包括箱体，所述箱体内上下两侧均开设有腔体，所述腔体的底端内壁上安装有下发热盘，所述下发热盘上放置有基板，所述基板上侧埋入有芯片，所述芯片的上侧放置有稳压片，所述稳压片的顶部放置有压块，所述腔体的顶壁上固定安装有多个升降推杆，多个所述升降推杆之间固定安装有上发热盘，且箱体的前端面中部安装有控制面板；本申请通过在腔体的底壁上安装有下发热盘，以及配合设置有上发热盘、基板、稳压片、压块，启动上发热盘及下发热盘，实现上下加热保温功能，比单一的底部加热受热更均匀，加热更快速，从而提高了装置的焊接效率及质量。