摘要
本实用新型公开了一种热保护型压敏电阻元器件,包括有片式压敏芯片、引脚支架、绝缘塑封层,所述引脚支架包括有上中引脚支架和下引脚支架,片式压敏芯片下表面和下引脚支架的一端连接;悬空的上中引脚支架一端经可熔断金属和片式压敏芯片上表面连接,片式压敏芯片、引脚支架的主体和可熔断金属封装在绝缘塑封层内部,二个引脚支架的另一端伸出至绝缘塑封层外部。本实用新型相较于现有的压敏电阻元器件,淘汰了温度保险器和陶瓷片,产品可以做的更加小型化,而且成本更低。而且片式压敏芯片、引脚支架、跳片、可熔断金属均采用塑封封装在绝缘塑封层中,整个过程可以采用机器作业,提高了生产效率,可实现批量化生产。