LED器件及电子装置

本实用新型涉及半导体技术领域，具体提供了LED器件及电子装置，LED器件包括基座、焊盘、深色电镀层、LED芯片和封装件，所述基座包括第一表面，所述焊盘设置在所述第一表面上，所述深色电镀层设置在所述焊盘上，所述深色电镀层的黑度满足预设黑度范围，所述LED芯片设置在所述深色电镀层上，所述LED芯片与所述焊盘电连接，所述封装件设置在所述第一表面上，所述封装件覆盖所述深色电镀层和所述LED芯片。本实用新型所述的LED器件及电子装置，在具有高对比度的同时，生产效率高、质量好。