摘要
一种基于HTCC封装的S波段接收多功能模块,属于微波射频电路技术领域,包括HTCC电路板、载板、围框、引脚和盖板。其中,HTCC电路板包括:从上至下依次设置的顶层电路、二层电路、三层电路及底层电路,相邻电路之间均设有介质层;顶层电路包括用射频传输线依次连接的:限幅器、多功能芯片、滤波器、功分器;顶层电路还有驱动器以及低频信号线;二层电路设有射频传输线和低频信号线以及射频输入、输出端口和低频输入端口;三层电路设有低频信号线;底层电路用于接地,顶层电路与二层电路均与底层电路相连接地。本方案有效减少了芯片数量,降低了组装难度,结构更加紧凑,并有助于提高组件之间的一致性,减少后期的调试工作量以及降低成本。