一种基于HTCC封装的S波段接收多功能模块

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一种基于HTCC封装的S波段接收多功能模块
申请号:CN202423061751
申请日期:2024-12-12
公开号:CN222356360U
公开日期:2025-01-14
类型:实用新型专利
摘要
一种基于HTCC封装的S波段接收多功能模块,属于微波射频电路技术领域,包括HTCC电路板、载板、围框、引脚和盖板。其中,HTCC电路板包括:从上至下依次设置的顶层电路、二层电路、三层电路及底层电路,相邻电路之间均设有介质层;顶层电路包括用射频传输线依次连接的:限幅器、多功能芯片、滤波器、功分器;顶层电路还有驱动器以及低频信号线;二层电路设有射频传输线和低频信号线以及射频输入、输出端口和低频输入端口;三层电路设有低频信号线;底层电路用于接地,顶层电路与二层电路均与底层电路相连接地。本方案有效减少了芯片数量,降低了组装难度,结构更加紧凑,并有助于提高组件之间的一致性,减少后期的调试工作量以及降低成本。
技术关键词
多功能模块 射频传输线 多功能芯片 垂直互联结构 信号线 电路板 微波射频电路技术 限幅器 围框 功分器 滤波器 载板 驱动器 低噪声 介质 大功率