一种IC芯片压紧装置

本实用新型涉及芯片保存技术领域，且公开了一种IC芯片压紧装置，包括壳体，所述壳体得内部开设有多个保存槽，顶部铰接有盒盖，所述盒盖的侧边设置有限位凸起，壳体的右侧边顶部也开设有卡扣槽，且保存槽的内部侧边都设置有两组夹紧机构，所述夹紧机构包括按钮，所述按钮的下方连接联动板，联动板的两端连接一号弹簧和二号弹簧，且联动板的中间设置于压板，所述压板的内部设置有三号弹簧，压板的底部连接垫板。该IC芯片压紧装置，通过壳体与盒盖连接的方式，使其整体成为一个便携、体积不大还便于移动的收纳装置，并且壳体的内部设置有多个保存槽提供存放芯片，每个夹紧机构上都设置有标签扣用于区分芯片类型。