存储芯片多层面厚度测量框架

本实用新型涉及测量工具技术领域，公开了存储芯片多层面厚度测量框架，包括底板、多个吸盘和连接板，所述底板的顶部固定连接有真空箱，所述真空箱的右侧连通有负压风机，所述真空箱顶部固定连接有支撑板，多个所述吸盘的底部均贯穿支撑板的内部，多个所述吸盘的左右侧均固定连接有固定耳，多个所述固定耳的内壁均固定连接有固定套筒，多个所述固定套筒的内部均滑动连接有按压板。本实用新型中，按压板受到按压，连接杆推动限定块向下移动，当阻挡球露出固定套筒卡在限定槽内，完成对吸盘的固定，按压板再次受到按压，阻挡球缩回至固定套筒的内部时，将固定套筒从限定槽的内部拉出，完成对吸盘的拆卸。