一种用于胎圈外壁贴合RFID芯片的贴合装置

本实用新型涉及轮胎生产，具体是公开了一种用于胎圈外壁贴合RFID芯片的贴合装置，包括立板，所述立板的后部安装有步进电机，所述步进电机的输出轴贯穿至立板的前部后连接有回收卷盘，所述回收卷盘的上方设有与立板固定连接的分料平台；所述分料平台上开设有贯穿分料平台的导料口，所述分料平台的上端面上位于导料口的后方设有点阵式凸台支撑部，所述分料平台的一侧设有与立板转动阻尼连接的阻尼辊，所述阻尼辊上套装有储料卷盘，所述分料平台的上方设有吸盘式的抓取机运移械臂。本实用新型通过机械化的抓取RFID芯片和粘贴RFID芯片的方式，相对于人工手贴的作业方式提高了效率，降低了员工劳动强度。