光模块

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光模块
申请号:CN202480002998
申请日期:2024-06-12
公开号:CN119497833A
公开日期:2025-02-21
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种光模块,包括电路板、电源芯片、DSP芯片、光接收部件、MCU与光发射部件,电源芯片与电路板上的金手指电连接,电源芯片向DSP芯片供电,光接收部件与DSP芯片电连接,MCU分别与电源芯片和DSP芯片连接;其中,MCU被配置为:控制电源芯片输出供电电压,获取供电电压与DSP芯片内的接收参数,接收参数包括接收侧误码率与信噪比;在温度变化时,判断接收参数是否超过目标范围;当接收参数未超过目标范围时,控制电源芯片减小输出的供电电压值;当接收参数超过目标范围时,控制电源芯片增大或减小输出的供电电压值。该光模块在温度变化时,通过调整DSP芯片的供电电压改变光模块的接收参数,保证了光模块的高性能与低功耗。
技术关键词
供电电压值 电源芯片 电连接器 误码率 管壳 焊盘 台阶 柔性电路板表面 信噪比 光模块 支撑组件 参数 传输高频 胶水 金手指