半导体装置及半导体装置的制造方法

半导体装置具备：基板；第一半导体芯片，配置于基板上且为矩形；多个间隔件，配置于基板上的第一半导体芯片的周围；第二半导体芯片，与基板对置以覆盖第一半导体芯片；及黏合层，设置于第二半导体芯片的第一半导体芯片侧的面上并黏合于第一半导体芯片及多个间隔件，多个间隔件具有：第一主间隔件及第二主间隔件，配置于第一半导体芯片的长边方向上的第一半导体芯片的两侧；及第一附加间隔件及第二附加间隔件，配置于第一半导体芯片的短边方向上的第一半导体芯片的两侧。