一种紧凑可复用的抗量子密钥封装方法

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一种紧凑可复用的抗量子密钥封装方法
申请号:CN202510002871
申请日期:2025-01-02
公开号:CN119995850B
公开日期:2025-12-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种紧凑可复用的抗量子密钥封装方法,该方法包括:步骤1,通过安全参数,基于非二的幂次分圆环上的RLWE问题,设计IND‑CPA安全的公钥加密方案,生成公共参数、公钥与私钥,并发布所述公共参数与所述公钥;步骤2,基于获取的公共参数和公钥,利用秘密的随机带,将明文消息加密为密文;步骤3,通过所述私钥对所述密文解密,获得对应的明文。该方法利用Nussbaumer技巧实现了可复用的NTT算法,利用Karatsuba技巧实现了小卷积环上的快速乘法,针对公共环结构设计了可复用的NTT算法,在软硬件实现和优化中具有实现简单、资源消耗少等优势。
技术关键词
多项式乘法 密钥封装方法 伪随机函数 消息加密 私钥 中国剩余定理 参数 纠错码解码 纠错码编码 明文 采样器 公钥 密码算法 解密 种子 数值 模数