一种兼容CHI协议的芯粒互联接口协议层电路及芯片

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一种兼容CHI协议的芯粒互联接口协议层电路及芯片
申请号:CN202510023208
申请日期:2025-01-07
公开号:CN119415473B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种兼容CHI协议的芯粒互联接口协议层电路及芯片,本发明的芯粒互联接口协议层电路包括与适配器层和物理层相连接的协议层中的发送单元和接收单元,发送单元包括依次相连的发送端虚通道管理模块、发送缓冲单元和打包模块,发送缓冲单元用于缓存各个通道的微包且分别包括并行的请求‑监听发送缓冲、响应发送缓冲、调测试发送缓冲和数据发送缓冲,接收单元包括依次相连的解析模块、接收缓冲单元和接收端虚通道管理模块,所述接收缓冲单元包括并行的请求‑监听接收缓冲、响应接收缓冲、调测试接收缓冲和数据接收缓冲。本发明旨在使得芯粒互联接口可以兼容CHI协议,使得ARM架构实现的芯粒可以通过CHI协议实现一致性互联。
技术关键词
缓冲 通道 协议 打包模块 电路 报文 模板 接收端 解复用模块 适配器 标识符 数据 输入端 输出端 芯片 标志位 接口 格式