一种片上网络的切割方法及系统

本公开提供了一种片上网络的切割方法及系统，涉及片上网络领域，所述方法包括：将SOC芯片的片上网络拆分为至少两个片上网络，包括第一片上网络和第二片上网络；将第二片上网络上的多个外设接口整合为第一AXI总线接口和第二AXI总线接口，并将第一片上网络和所述第二片上网络通过第一AXI总线和第二AXI总线互连。本公开克服了相关技术中由于复杂SoC设计带来的资源紧张和时序收敛困难的问题，提供了一种更为简捷高效的FPGA原型验证技术方案，显著提升了多片FPGA协同验证的性能，缩短了芯片验证周期，使片上系统更易于扩展。