一种多通道数据采集器DIP封装装置及方法

本申请提供一种多通道数据采集器DIP封装装置及方法，涉及芯片封装装置及方法的技术领域，多通道数据采集器DIP封装装置包括上模板；下模板，下模板与上模板可拆卸连接，在上模板与下模板之间形成模腔，下模板上设有与模腔连通的抽气孔，上模板上设有与模腔连通的注胶孔；负压机构，负压机构与抽气孔连通，负压机构用于对模腔内部抽真空；阀芯，阀芯设于下模板上，并用于对抽气孔进行可开闭封堵；封闭件，封闭件设于上模板上，并用于对注胶孔进行可开闭封堵。由于采用对模腔内部抽真空的方式，从而可起到较好的排气效果，有效提高封装质量。