摘要
本发明公开了一种基于电路用途的集成电路布局设计方法及系统,涉及电路设计技术领域,包括:获取前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表;建立集成电路的三维空间和芯片模型;利用非线性规划方法求解目标函数的最小值来得到电子元件的空间位置分布;将空间均匀分布的单元分布在每个芯片层上;进行集成电路信号线的实际物理布线连接处理;将详细布局转化为每个芯片层内部的二维详细布局;实现电源供电网络;进行芯片版图空隙的填充工作,并基于集成电路的电路用途对芯片版图进行物理验证和仿真测试。通过设置数据处理模块、电路布局模块和电路检测模块降低互连线延迟,降低走线密集程度,保证电路的安全性和可靠性。