一种基于多模态数据融合的电路板验收评分方法及系统

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一种基于多模态数据融合的电路板验收评分方法及系统
申请号:CN202510057313
申请日期:2025-01-14
公开号:CN120013878A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于多模态数据融合的电路板验收评分方法及系统,包括:采集待评分电路板的图像,同时通过探针与模数转换器获取电路板的电气参数数据;对所述图像和所述电气参数数据进行预处理;对预处理后的图像和电气参数数据进行特征提取;根据所述图像特征和所述电气参数数据特征,利用评分算法和加权算法自动对待评分电路板进行分数评定,得到电路板评分;根据所述电路板评分,生成反馈意见,并通过图文与声音,输出所述电路板评分与所述反馈意见。与现有技术相比,本发明引入了自动化评分机制,能够实现对电子工艺实践作品的快速、准确评分,显著提高了评分效率。
技术关键词
电路板 多模态数据融合 评分方法 电气 参数 加权算法 模数转换器 焊点 布局特征 评分算法 图像采集模块 数据采集模块 元件 图像分割算法 探针 学生 图文 评分机制