一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法

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一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法
申请号:CN202510066186
申请日期:2025-01-16
公开号:CN119967713B
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法,涉及物联网技术领域,构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型,获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系,构建PCB板制造全流程模型;获取各个三维模型的各类型指标的稳定性系数;构建模糊故障预警对照数据库,获取各个三维模型的各个类型故障对应的动态标志网络并存储至模糊故障预警对照数据库中;对当前监测周期内各个三维模型的各类型指标进行模糊预警,生成各个三维模型的故障预警信号,通过PCB板制造全流程模型进行可视化显示,实现了PCB板制造设备由正常状态转变成故障状态前的早期故障的预测。
技术关键词
数据监测点 指标 对照数据库 模糊故障 PCB板 动态网络标志物 异常状态 关系 数值 序列 周期 阶段 生成设备 生成三维模型 模糊综合评价 物联网技术