快恢复二极管芯片及其制备方法
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快恢复二极管芯片及其制备方法
申请号:
CN202510073708
申请日期:
2025-01-17
公开号:
CN119947135A
公开日期:
2025-05-06
类型:
发明专利
摘要
本发明属于二极管芯片技术领域,具体涉及一种快恢复二极管芯片及其制备方法。本发明的快恢复二极管芯片的制备方法通过在P区下方加入第一块轴向寿命控制区域,用于降低P区向I区注入的非平衡载流子浓度,达到降低Irrm以及ta的目的。此外,通过在背面N区上方加入第二块轴向寿命控制区域,注入区域中心选择为N区与I区的交界处,此处进行质子辐照加工的效果最佳,对器件反向恢复时间的影响最大,并且通过该工艺仅需调整此处的H+注入剂量,即可控制二极管反向恢复时间的大小,实现tb可调,器件特性自定义程度高。
技术关键词
恢复二极管芯片
二极管反向恢复时间
二极管芯片技术
硅片
阴极金属层
背面金属层
光刻
金属电极层
高温炉管
正面
金属化
寿命
薄膜
磨片
离子
外延
烘箱