一种基于Simulink的温度阶梯控制算法及其实现方法
申请号:CN202510088559
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119937677A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及自动化控制技术领域,具体提供了一种基于Simulink的温度阶梯控制算法及其实现方法,该温度阶梯控制算法通过Simulink平台实现,专门针对高温材料加工过程中的精确温度控制,该算法通过分阶段设定不同的升温速率和稳定时间,即在30℃至120℃时,每分钟升温两度,每升10℃保持15分钟,在120℃至200℃时,同样每分钟升温两度,但每升10℃后保持25分钟,在200℃至480℃时,依旧每分钟升温两度,不过每升10℃后则需要保持55分钟,适用于需要精确温度控制的高温材料加工流程,比如陶瓷烧结、金属合金热处理和半导体材料的合成,这种分段控制策略能够有效提高材料的加工质量,同时降低能源消耗。
技术关键词
Simulink平台
计时器模块
PID控制器
循环控制结构
温度传感器
控制策略
高温材料
阶梯
逻辑模块
材料加工过程
综合控制系统
自动化控制技术
采样模块
状态机
阶段
系统仿真
算法
半导体材料
决策
加热器