一种倒装芯片超声激励振动信号去噪方法及系统

本发明涉及倒装芯片技术领域，尤其是指一种倒装芯片超声激励振动信号去噪方法及系统，包括：获取倒装芯片的超声激励振动信号；基于Welch变换和自动多尺度峰值检测改进经验傅里叶分解，对振动信号进行分解；基于信息熵和峰度联合指标对振动信号的分解分量进行筛选；使用主成分分析对信号分量进行降维压缩，并提取主频率特征创建频域自适应滤波器的参考信号，对芯片振动信号进行降噪处理。本发明能够在去除倒装芯片的超声激励振动信号噪声的同时有效提取芯片模态特征，实现优越的去噪性能，提高了对倒装芯片的超声激励振动信号的降噪效果，从而提高了倒装芯片缺陷检测的精确度和可靠性。