一种半导体外延层、微发光二极管芯片及其制造方法
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一种半导体外延层、微发光二极管芯片及其制造方法
申请号:
CN202510110476
申请日期:
2025-01-23
公开号:
CN119947357A
公开日期:
2025-05-06
类型:
发明专利
摘要
本发明公开一种半导体外延层,其包括多层Gax I n1‑xP及GaP层,其中GaP层位于且接触所述多层Gax I n1‑xP的表面,且至少一些层的GaxI n1‑xP中x取值由下至上逐渐增大,且x为正数。通过引入GaXI n1‑XP组分渐变方式生长,替换原Al Ga I nP生长,缓解了材料间晶格常数带来的失配,进而有利于获取质量更好的GaP电流扩展层,有利于P面电流均匀拓展,从而获得优异的光电性能。
技术关键词
发光二极管芯片
顶部导电层
微发光二极管
外延
半导体层
微透镜结构
多重量子阱结构
金属结构
基底
台面
透镜阵列
像素驱动电路
透明导电材料
电流扩展层
发光台
发光层
生成压力
元素