一种叠层芯片封装用高耐性树脂组合物及其制备方法

本发明公开了一种叠层芯片封装用高耐性树脂组合物，以重量份计，制备原料包括环氧树脂3‑10份，固化剂2‑6份，填充材料80‑90份，助剂1‑5份。本发明采用环氧当量为180‑190g/eq的结晶型环氧树脂，搭配端叔胺基超支化聚合物可以在较高填充量下，具有良好的流动性，能够实现多层芯片的叠层，产品应力低，可靠性高，多层芯片堆叠不易冲断金线。20μm和75μm的球形二氧化硅搭配使用可以进一步提高树脂组合物的流动性，得到的树脂组合物应力小，可以避免芯片封装可靠性带来的分层风险。