一种集成SBD碳化硅MOSFET元胞结构及制备方法
申请号:CN202510120408
申请日期:2025-01-25
公开号:CN119967866A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体技术领域,具体一种集成SBD碳化硅MOSFET元胞结构及制备方法,通过增设肖特基金属层,并依据增设的肖特基金属层对集成SBD碳化硅MOSFET元胞结构进行优化,实现不增加元胞尺寸,也能在碳化硅MOSFET元胞结构中集成SBD,使得相同芯片面积下芯片沟道密度更高,导通电阻更小,从而降低导通损耗,在保证续流电压较小的情况下,提高了芯片的导通效率。
技术关键词
肖特基金属
欧姆金属层
碳化硅
氧化层
栅极
平面型
沟槽型
尺寸
芯片
衬底
层叠
元胞
损耗
电阻
密度
电压